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(b)xq-2b型试样镶嵌机

(b)xq-2b型金相试样镶嵌机(以下简称镶嵌机)适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

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产品概述

(b)xq-2b型金相试样镶嵌机(以下简称镶嵌机)适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

产品特点

(b)xq-2b型金相试样镶嵌机适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌,以便于对试样进行切割或研磨抛光,再进行金相、光谱检测或硬度测试。

制样过程中,本机通过单片机进行程序控制,其自动升温、加压、自动冷却至最后自动卸压停机的一系列动作,实现了本机制样时可无人看管的效果,体现了本机更为人性化、操作简易、效率高超的优越特点。

主要用途

适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌,以便于对试样进行切割或研磨抛光,再进行金相、光谱检测或硬度测试。

工作条件

l  工作温度 -10℃~+55℃

l  存储稳定 -20℃~+75℃

l  相对湿度:≤90%

l  周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘

技术参数

试样压制直径

ø22×15mm; ø30×15mm; ø45×18mm 

加热器规格

650w 220v

控制电源

电压波动不大于±15%,220v,50hz

温度调节范围

100-180

外型尺寸

330 mm×260 mm×420 mm

净重

30kg



(b)xq-2b型试样镶嵌机
(b)xq-2b型金相试样镶嵌机(以下简称镶嵌机)适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
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