(b)hvs-10zb半自动维氏硬度计
(b)hvs-10zd全自动维氏硬度计
(b)hvs-5zd全自动小负荷维氏硬度计
(b)hvs-5zb半自动小负荷维氏硬度计
(b)hvs-1000zd全自动显微维氏硬度计
(b)hvs-1000zb半自动显微维氏硬度计
(b)hvs-10数显维氏硬度计
(b)hvs-1000b自动转塔显微硬度计
(b)hvs-10zb半自动维氏硬度计
珀泰(b)hvs-10zb半自动维氏硬度计,采用精密结构,配备高清晰全自动测量软件x-y自动载物台,测量软件自动分析硬度结果,主要用于测量微小试件、金属涂层及镀层的硬度,广泛用于计量、冶金、建材、院校等行业的检测、生产尤其适用于工件的硬度梯度测量..
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(b)hvs-10zd全自动维氏硬度计
珀泰(b)hvs-10zd全自动维氏硬度计,采用精密结构,配备高清晰全自动测量软件x-y自动载物台,可全程自动测量,测量软件自动分析硬度结果,可实现无人批量检测,主要用于测量微小试件、金属涂层及镀层的硬度,广泛用于计量、冶金、建材、院校等行业的检测、生产尤其适用于工件的硬度梯度测量..
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(b)hvs-5zd全自动小负荷维氏硬度计
珀泰(b)hvs-5zd全自动维氏硬度计,采用精密结构,配备高清晰全自动测量软件x-y自动载物台,可全程自动测量,测量软件自动分析硬度结果,可实现无人批量检测,主要用于测量微小试件、金属涂层及镀层的硬度,广泛用于计量、冶金、建材、院校等行业的检测、生产尤其适用于工件的硬度梯度测量..
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(b)hvs-5zb半自动小负荷维氏硬度计
珀泰(b)hvs-5zb半自动维氏硬度计,采用精密结构,配备高清晰全自动测量软件x-y自动载物台,测量软件自动分析硬度结果,主要用于测量微小试件、金属涂层及镀层的硬度,广泛用于计量、冶金、建材、院校等行业的检测、生产尤其适用于工件的硬度梯度测量..
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(b)hvs-1000zd全自动显微维氏硬度计
珀泰(b)hvs-1000zd全自动维氏硬度计,采用精密结构,配备高清晰全自动测量软件x-y自动载物台,可全程自动测量,测量软件自动分析硬度结果,可实现无人批量检测,主要用于测量微小试件、金属涂层及镀层的硬度,广泛用于计量、冶金、建材、院校等行业的检测、生产尤其适用于工件的硬度梯度测量..
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(b)hvs-1000zb半自动显微维氏硬度计
珀泰(b)hvs-1000zb半自动维氏硬度计,采用精密结构,配备高清晰全自动测量软件x-y自动载物台,测量软件自动分析硬度结果,主要用于测量微小试件、金属涂层及镀层的硬度,广泛用于计量、冶金、建材、院校等行业的检测、生产尤其适用于工件的硬度梯度测量..
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(b)hvs-10数显维氏硬度计
(b)hvs-10采用精密的结构设计,配备高清晰光学测量系统与精密坐标试台,具有测试精度高、节能、试验力由传感器控制特点,可选配ccd摄像装置及图像处理系统。
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(b)hvs-1000b自动转塔显微硬度计
珀泰(b)hvs-1000b自动转塔显微硬度计,是对工件表面进行打压,之后再由读数显微镜测量压痕的对角线的长度,最后利用对角线及试验力的一个换算关系来测得维氏硬度。主要用于测试小型精密零件的硬度,表面硬化层硬度和有效硬化层深度,镀层的表面硬度,薄片材料和细线材的硬度,其配备自动转塔装置,性能稳定、构造坚固、可靠性高、操作简单,由cpu控制试验过程,配备高清晰光学测量系统,光电传感等新技术,借助计算机辅助手段以实现强大的功能。被广泛地应用于五金加工、电子行业、工程质检等领域,是科研机构、加工制造业及质检部门
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(b)hvs-5/10数显小负荷维氏硬度计
(b)hvs-5/10采用精密的结构设计,配备高清晰光学测量系统与精密坐标试台,具有测试精度高、节能、试验力由传感器控制特点,可选配ccd摄像装置及图像处理系统。数显维氏系列硬度计是光、机、电一体化的高新技术产品,它造型新颖、美观,具有良好的直观性、可操作性和可靠性,是测试维氏硬度的理想产品。仪器采用闭环式加载控制系统,使试验力精度提高,示值的重复性及稳定性佳。本硬度计适用于测量微小、薄型试件,表面渗、镀处理后的零件。
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(b)hvs-1000a数显显微硬度计
数显型显微硬度计可以满足基本的维氏硬度计测试要求,升级后的数显测微目镜可以直接读取测量长度,从而更加快速准确的得出测量值。(b)hvs-1000a 显微维氏硬度计是精密机械技术和光电技术相结合的新型显微维氏和努氏硬度测试仪器。它具有良好的可靠性、可操作性和直观性
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(b)hv-1000a显微硬度计
(b)hv-1000a数显触摸屏显微硬度计在压头和物镜之间的转换采用自动切换装置,测量范围扩大,测量更精确。采用计算机软件编程,高倍率光学测量系统,光电传感等技术,通过软键输入,能调节测量光源的强弱等。测定金属,合金表面层各种渗层,硬化层及金属内部组织结构的显微硬度,测定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂镀层的硬度,并可观察金相组织结构。薄型塑料、金属箔片、镀层、涂层、硬化层、层状金属、焊接或沉积硬度、集成电路晶片。
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